手機圈每周資訊【 08/03-08/10 】
■華為將舉行開發者大會,即將發布鴻蒙 2.0
8 月 3 日,華為官方宣布 2020 年度華為開發者大會 “HDC Together” 將于 9 月 10 日至 9 月 12 日在東莞松山湖舉辦。華為預告今年的開發者大會將會發布 EMUI11 用戶界面,以及代替谷歌 GSM 的全新 HMS Core5.0 工具。另外一直備受外界猜疑的鴻蒙 2.0 也會在此次 HDC2020 上亮相,外界猜測鴻蒙 2.0 可能會首次搭載于華為今年秋季發布的旗艦手機華為 Mate40 系列之上,并且支持電腦、智能電視、智能手表、平板、汽車等多設備。
點評:此次大會的最大亮點可能是即將發布的鴻蒙 2.0 系統以及 EMUI11 用戶界面。
■蘋果申請電子指環專利,可控制 Mac 等設備
8 月 3 日消息,據外媒報道,蘋果近日申請了一項關于可穿戴電子指環計算設備的專利。該設備表面為可觸控傳感器以及一塊微型顯示器。該指環可以用來控制 Mac 等設備。蘋果稱, “ 用戶可通過電子環來控制外部電子設備;它可以穿戴在一個或多個手指上;該設備可通過觸摸感應設備檢測輸入信息。根據預設的觸摸輸入指令,電子環可向外部電子設備輸出多種相對應的命令”。
點評:蘋果想要通過智能“指環”來完善一種“更嚴格、安全、高效且符合人體工程學的操作方式”。
■小米全新環繞屏專利曝光:機身都是屏幕
8 月 5 日,據 LetsGoDigital 報道,發現了一款由聞泰通訊設計的小米新機器,該機采用了環繞屏和彈出式攝像頭設計。專利介紹顯示這是一款采用全屏幕設計的智能機器,其特點是屏幕從機身左側一直延伸到后部,稱為環繞屏設計。這項環繞屏設計似乎比小米 MIX Alpha 更為激進。由于機身部位都是屏幕,所以聞泰為該手機設計了彈出式攝像頭,相機模塊顯示擁有三個攝像頭和一個閃光燈。此外,由于機身頂部是攝像頭,聞泰將電源鍵設計到機身底部,與 SIM 卡插槽、 USB-C 接口和揚聲器在一起。
點評:如果這一環繞屏機型的設計被采用,也就意味著其將與現款的折疊屏機型一樣,能夠提供更大的屏幕可視面積,但在機身體積上并沒有太多的改變。
■小米投資芯來科技:助力打造世界一流 RISC-V 技術平臺
8 月 6 日,芯來科技官方宣布,近日完成新一輪戰略融資,本輪融資由小米長江產業基金領投,老股東藍馳創投和新微資本繼續追投。據介紹,芯來科技致力于 RISC-V 架構的處理器內核 IP 開發及商業化。以基于 RISC-V 架構的通用處理器、安全處理器、 AI 處理器為三大核心技術基礎,圍繞物聯網、人工智能、業控制、汽車電子等應用場景,為客戶提供處理器核心 IP ,開發工具、軟硬件驅動和操作系統適配的個性化解決方案,并通過共性技術平臺為客戶提供各類 SoC 架構設計支撐以及專用算法適配服務。
點評:小米投資芯來科技,將促進小米生態鏈企業與芯來科技的業務協同,促進國產 RISC-V 架構產品應用于更多的物聯網設備,推進國內 RISC-V 應用生態的進程。
■巴西表態 歡迎華為參與 5G 建設競標
8 月 3 日,巴西副總統 Hamilton Mourao 表態,巴西不擔心美方的威脅和施壓,不會阻止華為參與該國的 5G 建設競標,因為華為掌握 5G 技術遠超其他競爭對手。在此之前,在 5G 建設供應商選擇的問題上,巴西受到了來自美方的威脅和施壓。 7 月 29 日,美國駐巴西大使 Todd Chapman 在當地媒體 29 日發布的采訪報道中表示,如果巴西不遵循美國的建議,選擇了華為這家中國公司,“我不會說會面臨報復,但會有后果。” Mourao 強調,他不能也不會阻止任何競爭者參加該國 5G 競標。目前,已明確避用華為設備的國家包括英國、捷克、波蘭、瑞典、愛沙尼亞、羅馬尼亞、丹麥、拉脫維亞等。
點評:目前巴西超過三分之一的 4G 運營網絡都在使用華為設備,如果禁用華為產品,那些已投入使用的設備將被拆除,運營商必將蒙受巨大損失。
■小米回應被印度禁用,印度再禁 15 款中國 APP
8 月 7 日,路透社援引 3 名印度政府消息人士的話報道稱,印度禁用了小米和百度等中國公司開發的手機應用程序。對此,小米回應稱,正在了解事態進展,并將采取適當措施。今年 6 月,印度電子和信息技術部以「主權和國家安全受到威脅」為由,封禁了 59 款中國手機應用程序,近期又對 47 款應用程序實施禁令,其中包括小米瀏覽器和百度搜索引擎。
點評:如今印度方面在針對中國應用,但卸載應用容易,禁止中國手機卻難。
■華為向聯發科下巨額芯片訂單
8 月 4 日,據媒體報道,華為與聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過 1.2 億顆芯片數量。而這兩年來,華為單年手機出貨量約在 1.8 億臺左右,這意味著,華為將自己 2/3 的手機芯片訂單給了聯發科。目前,這一巨額訂單合作仍處于待證實階段。但從實際情況來看,這一消息真實性頗高。
點評:相比高通來說聯發科是更合適的合作人選。因為一方面,高通是美國公司,與華為的合作仍需要經過美國政府同意,這很可能會陷入與臺積電一樣的情況;另一方面,目前聯發科的芯片技術也不差, 5nm 制程完全能滿足華為 5G 手機的需求。
■華為啟動“南泥灣”項目 , 全面繞開美國技術
8 月 4 日消息,華為已啟動 “ 南泥灣 ” 項目,意在規避含有美國技術的產品。消息中提到,華為正在加速推進筆記本電腦和智慧屏業務,這兩大類產品不包含美國技術。 8 月中旬,華為將發布新款筆記本產品。
目前在國產 PC 方面已經有可替代的零部件和操作系統,但是在軟件生態方面好美國的 Windows 生態仍有差距。近年來,華為消費者業務發展迅速,雖然智能手機業務因為谷歌 GMS 服務的缺失導致下滑,但是在 PC 、平板、可穿戴設備等業務上仍然保持高速增長。
點評:這個項目推動華為產品規避美國供應鏈,提前防備美國進一步打壓,培養國產供應商,建設過程操作系統生態,無疑是最正確的選擇。
■其他新機發布
【 realme V5 】 8 月 3 日發布,搭載天璣 720 5G 處理器,后置四攝 4800 萬主攝 +800 萬超廣角 +200 萬黑白人像 +200 萬 4cm 微距,前置 1600 萬,售價 1399 元起。
【 vivo S7 】 8 月 3 日發布,搭載高通驍龍 765G 處理器,后置三攝 6400 萬主攝 +800 萬超廣角 +200 萬黑白,前置雙攝 4400 萬主攝 +800 萬超廣角,售價 2798 元起。
【諾基亞 C3 】 8 月 4 日發布,后置單攝 800 萬像素,前置 500 萬,側鍵有健康和安全監控功能,售價 699 元。
【 OPPO K7 】 8 月 4 日發布,搭載驍龍 765G 處理器,后置四攝 6400 萬 +800 萬 +200 萬 +200 萬,前置 3200 萬,售價 1999 元起。
【 Redmi 9 Prime 】 8 月 4 日印度發布,搭載了聯發科 Helio G80 處理器,后置四攝 1300 萬主攝 +800 萬超廣角 +200 萬景深 +500 萬微距,前置 800 萬,售價 9999 盧比(約合人民 927 元)起。
【 Doogee N20 Pro 】 8 月 7 日海外發布,搭載聯發科 Helio P60 處理器,后置四攝 1600 萬主攝 +800 萬超廣角 +200 萬微距 +200 萬人像,前攝 1600 萬像素自拍單攝,后置指紋識別,售價 170 美元,優惠后 110 美元,約合人民幣 760 元。
(摘選自舜宇光電內部刊物)