舜宇推出Reflow（可過回流焊）攝像頭
時間：2017-06-24|
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可過回流焊的手機攝像頭日前在舜宇研制成功。不日便批量生產并投放市場。
文本標簽：舜宇推出Reflow（可過回流焊）攝像頭
可過回流焊的手機攝像頭日前在舜宇研制成功。不日便批量生產并投放市場。
可過回流焊的手機攝像頭英文全稱是：Reflowable camera module。近幾年，隨著超薄手機的流行，與之匹配的攝像頭模組也要求超薄，且價格便宜。最好能用SMT工藝直接焊接在手機主板上。為滿足這種需求，舜宇光電研發部從2008年7月開始研制。由于所有部件都要求耐高溫，舜宇先后對國內外耐高溫零部件供應商進行了長達半年的考察、篩選。2009年5月，小批量試產獲得成功。
Reflow（可過回流焊）攝像頭的推出，為舜宇開發高端市場增加了戰斗力。進一步鞏固了舜宇在手機攝像頭制造領域的先鋒地位。
