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為了實現差異化競爭，手機廠商一度在硬件配置上進行比拼，而手機攝像頭就是其中競爭的焦點之一，手機攝像頭的像素一路走高。隨著1300萬像素漸成主流像素值，手機攝像頭的像素提升速度開始減緩，手機廠商開始在提升拍照效果和實現差異化拍照功能上做文章，PDAF、雙攝像頭開始進入人們的視野。當前，PDAF、雙攝像頭技術是否已經成熟？未來手機攝像頭還將向哪些方向發展？
中小模組廠生存艱難，如何突圍？
從功能手機過渡到智能手機，手機攝像頭產業已經歷了一輪洗牌。隨著智能手機市場增速放緩，市場已呈現兩極分化的趨勢，越來越向少數幾個品牌集中，游離于產業中下層的廣大中小攝像頭模組廠商既沒有超前的技術實力，也沒有堅實的資本實力，正面臨著新一輪的洗牌。對于廣大的中小攝像頭模組廠商來說，他們該如何突破困局？
行業觀察員及資深研究人、深圳市慧眼傳媒有限公司副總鄧林直言，在元件模組的銷售中，講究的是對等原則。廣大中小攝像頭模組廠對應的相對都是較為低端的山寨小廠商、小品牌客戶或方案設計公司。目前，攝像頭行業的產能已經過剩，隨著國內手機品牌的集中和競爭的加劇，中小攝像頭模組廠的生存空間會越來越小。
“我了解到一些中小型攝像頭模組廠，他們有些被兼并，有的改行，有的甚至退出，這說明他們經營困難。”深圳匯能光電科技有限公司總經理陶平江告訴記者，目前一些小攝像頭模組廠商一個月的出貨2-3KK，毛利率大概5-6個點，利潤微薄，其生存現狀可想而知。
陶平江認為，要打破這種困局，一是打進前十大知名手機品牌的供應鏈，其次是成為優秀的ODM的供應商，這是中小攝像頭模組廠要謀求的方向。“攝像頭模組廠的命運其實是由手機廠來決定的，沒有優質的客戶，只有關停并轉，‘并’即兼并被兼并，‘轉’即轉型升級，包括經營理念、產品方向、技術、模式等。”陶平江稱，實際上，大的手機廠商的需求也會分層次，中高端機型會選擇與前六大模組廠合作，低端機型可能還是選擇中小模組廠來配合。因此，中小模組廠還是有機會與一些大的手機廠商合作。
深圳市凱木金科技有限公司總經理黃河表示，對于手機攝像頭模組廠商來說，首先要把產品研發做好，包括最新的產品技術要做好；其次產品要成為一個體系；三是重點抓行業的難處，如生產彈性、關鍵資源，質量和供應問題等。
另外，值得一提的是，資本力量在產業競爭中所扮演的角色也越來越重要。在攝像頭產業鏈，并購也正在加劇，如清芯華創收購OV，SONY收購Toshiba感光芯片部門；模組廠方面，有大富入主大凌，活力泰收購比亞迪，聯創電子借殼上市等。鄧林稱，終端的賬期和上游的現金結賬方式決定了，在此產業鏈內，資本已經成為核心的競爭力之一。有資本才能規劃化發展，才能更具成本優勢，更有競爭力。
PDAF漸成流行之勢 將成高端手機標配
2015 年，國產手機ViVO X5 PRO、OPPO R7率先搭載了相位對焦技術（PDAF），隨后國內其它手機廠商也紛紛跟進。PDAF也漸成流行之勢，受到業界關注。值得注意的是，PDAF技術雖然是由 CMOS圖像傳感器廠商集成在sensor上，但對攝像頭模組廠商來說依然面臨不小的挑戰。
鄧林稱，受芯片廠商升級的影響和帶動，目前PDAF已經成為了智能手機的主流配置。不過，鄧林同時也指出，PDAF與傳統的攝像頭的生產雖然并沒有什么不同，但在生產過程中存在兩大難點：OTP的燒錄和與主芯片廠商的調試。“小的模組廠如果沒有相關技術積累，可能不能達到和發揮PDAF芯片的快速對焦的功效。”他告訴記者，目前主流的模組廠商均可量產帶PDAF功能的攝像頭模組。
陶平江則進一步稱，目前市場上1300萬像素以上的CMOS圖像傳感器基本上都搭載了PDAF功能，不加就落伍了。而對小模組廠來說，主要有兩大困難：一是 OTP燒錄，這與公司的軟件能力有關，需要有這方面的人才和生產經驗，而很多小模組廠技術薄弱或沒有這方面的經驗，而且要大規模量產，必須具備自動燒錄能力；二是要與MTK、高通等平臺對接，除了主芯片平臺能支持PDAF功能外，還需要得到主芯片平臺的認證和支持。這無疑又給小模組廠商設置了一定的門檻。
“實際上，500萬像素或800萬像素以上的攝像頭采用的是COB工藝，一條COB線就要投入幾百萬，一些小的模組廠本身沒有COB工藝，根本沒辦法生產PDAF攝像頭。”鄧林如是說。
黃河表示，除了主芯片平臺的調試配合，PDAF攝像頭在生產制造環節也有不小的難度，如一致性、生產良率問題。不過，他稱，凱木金的PDAF攝像頭模組已經量產。“我們的出貨量主要是跟項目走，目前還不穩定，每個月幾十K到幾百K不等。”他說，“搭載PDAF攝像頭，成本增加并不多，大概1-2美金，并不會對客戶購買產生影響，2016年PDAF技術會是高端智能手機的重要選擇。”
據了解，目前舜宇、歐菲光、信利、丘鈦等一二線模組廠均已量產PDAF攝像頭。2016年，PDAF成為高端智能手機的主流配置已是勢不可擋。
雙攝像頭成差異化亮點，算法應用尚未成熟
“目前智能手機的硬件競爭已經達到了一個天花板，亟需尋找差異化，雙攝就是一個差異化的選擇。”黃河如是說。鄧林也表示，雙攝像頭將是差異化競爭的標配。
實際上，從手機攝像頭的發展方向來看，達到2000萬像素已經是一個極限，要想在攝像頭上再度有所突破，需要借助雙攝像頭，甚至攝像頭陣列才能實現更多的應用。這也許也是雙攝像頭受到業界關注的一大原因。目前，HTC M8、M9+、華為榮耀6Plus、中興AXON天機、360奇酷手機等都搭載了雙攝像頭，而且主流的手機廠商都在跟進。不過，目前雙攝像頭的制造及算法應用還遠遠沒有成熟。
據了解，雙攝像頭的配置分為兩種：一大一小；兩個一樣大。而后者又有兩種主流配置：一種由2個1.4um大像素尺寸8M的攝像傳感器組成，榮耀6Plus就是這個配置；另一種是由2個1.1um像素尺寸的13M攝像傳感器組成。
鄧林認為，雙攝像頭目前面臨的主要挑戰有四個：一是主芯片的支持能力；二是模組廠的裝配精度要求；三是算法的整合應用；四是成本過高。“雙攝的應用很廣，包括虛化背景、重新對焦、測距、類光學變焦、像素疊加、寬動態改善、3D建模等，但目前所有的廠商并未將這些應用開發利用起來，用戶也還未能享受到雙攝所帶來的驚艷體驗。所以雙攝的發展還需要一個過程。”鄧林說。
陶平江則進一步稱，目前的難題是在一個線路板上同時封裝兩顆攝像頭，兩顆攝像頭光軸的誤差與軟件設定的標準要一致。另外就是主動校準技術，這需要投入高精密封裝設備AA設備、標定設備。據了解，單以AA設備看，市售價格為每臺約200萬元人民幣，投入大。另外，這種一體式結構的雙攝像頭的生產制造難度也很大，良率低。
黃河則認為硬件的生產不會成為主要障礙，關鍵是雙攝像頭對生產商、手機廠商所產生的價值及其性價比，當前的主要問題是應用遠沒成熟，不知道用來做什么。黃河認為，雙攝像頭將只是小眾應用，今年也不一定會獲得市場認可。
雖然雙攝像頭的應用很廣，但目前可實現的應用有限，主要是虛化背景、自動對焦、類光學變焦、像素疊加等拍照效果提升和差異化拍照功能。未來真正顛覆性的應用場景應該是通過雙攝像頭實現三維掃描和建模。“隨著應用開發的普及，雙攝會成為智能手機差異化競爭的標配。”鄧林如是說。
有消息稱，蘋果的iPhone 7 Plus將配備雙攝像頭，而且是光學變焦。有蘋果的帶動，再加上產業鏈各廠商的積極投入和推進，必然會加速雙攝像頭技術的成熟。
攝像頭技術未來的發展新方向
除了PDAF和雙攝像頭這兩大技術熱點，2016年手機攝像頭還將向哪些方向發展？
“目前手機攝像頭的像素已經走到1300萬像素，未來還會向更高像素邁進。”鄧林稱，16M以上的產品，2015年占比為3%，到2016年，估計會占到10%；而13M的產品，2015年占比約為28%，到2016年，將會占到35%。
陶平江也給出了一組數據，他稱，2015年，500萬像素以下的攝像頭出貨比重為47%，800萬像素為22%；1300萬為28%，1600萬像素為 2%，2000萬像素為1%。2016年，500萬像素以下的攝像頭的占比會下降到32%，800萬像素的占比為25%，1300萬像素的上升到 33%，1600萬像素則為7%，2000萬像素為3%。陶平江稱，“如果以后置攝像頭作為統計標準，1300萬像素的比重肯定會上升，應該是市場的主流，到2016年，1300萬像素還會是主流。但整體來看，像素是在往上走。”
除了像素走高，模組也會向輕薄化方向發展。鄧林表示，總體來看，20M的模組向5mm發展，13M在向4mm發展。此外，產業鏈也在向輕薄化方向努力，如圖像傳感器會推0.1UM的高像素傳感器；在馬達方面也在推超薄馬達；在鏡頭方面，如今國光學等推出更好效果更薄的模造（P+G）鏡頭組等。此外還會有一些軟板和工藝的改良。
鄧林指出，除此之外，手機攝像頭還會有一些新的技術發展方向：一是 OIS，從后置的主攝像頭向前置攝像頭帶OIS方向發展； 二是OIS去陀螺儀，與主板陀螺儀共享數據也一個發展方向；三是在虹膜識別方面，會有前攝像頭與虹膜一體化的方案出來。此外，一些高像素（2000萬以上像素）的超薄也是技術突破方向。

（本文由國際電子商情提供）